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ATS-52170G-C1-R0 - Advanced Thermal Solutions Inc.

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Kynix Teil #: KY15-ATS-52170G-C1-R0
Hersteller Teil #: ATS-52170G-C1-R0
Produktkategorie: Thermal - Heat Sinks
Hersteller: Advanced Thermal Solutions Inc.
Beschreibung: Heat Sink Passive BGA Spread Adhesive 11.07C/W Blue Anodized
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: datasheet ATS-52170G-C1-R0 Datenblatt
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Factory Lead Time  
6 Weeks
Mounting Type  
Adhesive
Material  
Aluminum
Shape  
Square, Angled Fins
Package Cooled  
BGA
Material Finish  
Blue Anodized
Series  
maxiFLOW
Published  
2008
Part Status  
Active
Moisture Sensitivity Level (MSL)  
Not Applicable
Type  
Top Mount
Color  
Blue
Depth  
17mm
Attachment Method  
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Height Off Base (Height of Fin)  
0.492 12.50mm
Thermal Resistance @ Forced Air Flow  
11.10°C/W @ 200 LFM
Width  
0.669 17.00mm
Height  
12.5mm
Length  
0.669 17.00mm
Radiation Hardening  
No
RoHS Status  
ROHS3 Compliant
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Telefon Teilenummer Paket Beschreibung
ATS-52170G-C1-R0 Heat Sink Passive BGA Spread Adhesive 11.07C/W Blue Anodized
ATS-55170R-C1-R0 Heat Sink Passive BGA Cross-Cut Adhesive 11.3C/W Black Anodized
BDN09-3CB/A01 HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ
ATS-52150G-C1-R0 Heat Sink Passive BGA Spread SMD 11.7C/W Blue Anodized
ATS-54170K-C1-R0 Heat Sink Passive BGA Straight Adhesive 13.1C/W Black Anodized
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    Hersteller:
    Beschreibung: Heat Sink Passive BGA Spread Adhesive 11.07C/W Blue Anodized
    Verpackung:
    Menge:
    Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
    Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
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    Einschreiben(www.singpost.com)
    Ab $40.00 Grundgebühr für den Versand, abhängig von Zone und Land.

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